金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市实锐泰科技有限公司申请一项名为“一种锡料塞孔电路板的制作方法及电路板”的专利，公开号CN119855053A炒股配资配资：，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明公开一种锡料塞孔电路板的制作方法，包括步骤：制作内层芯板，并取半固化片和铜箔，经过叠排和压合，形成表面为铜层的压合板；对压合板钻通孔，形成通孔板；对通孔板电镀，形成电镀板；对电镀板贴保护膜，形成保护膜板；将保护膜板进行浸锡加工，形成浸锡板；撕掉浸锡板表面的保护膜，并进行打磨，形成打磨板；对打磨板制作表面线路图形，并经过后工序加工，形成锡料塞孔电路板，并提供一种电路板，其结构包含锡料塞孔电路板；通过将加工板浸入熔融状态的锡料中，向导通孔内填塞锡料，替代现有技术的电镀实心铜或填塞金属浆料形成导通的实心孔的方法，形成了技能够满足信号传输需求品质又具有较低加工成本的制作方法。
天眼查资料显示，深圳市实锐泰科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市实锐泰科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
大财配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
